技术 | 芯片制造的软肋：半导体设备

来源：电子发烧友网

有人的地方就有恩怨，有恩怨，战争就不可避免。人类历史的进程中，从原始社会人类为了争夺猎物爆发部落战争，到现代社会为了争夺利益发生战争，战争从来就没有停止过。最近，与我们最相关的莫过于中美贸易摩擦，这是一场没有硝烟的战争。

这次摩擦的焦点在于科技，半导体产业又首当其冲，而最典型的就是一年多以来，美国对华为的打压。在5月15日，美国商务部出台了出口管制新规，对华为的限制措施再升级。去年5月时，美国出台的对华为禁运措施是，只要源自美国的技术和软件在25%以下，是不受影响的，而新的出口管制规定则规定只要是使用了美国的制造设备或是芯片设计软件，就必须向美国政府提出申请，经批准后才能对华为出口。这将影响海思委托台积电和中芯国际等芯片代工厂之间的交易。

因为不论是台积电，还是中芯国际，或其他代工厂的尖端半导体的制造工序当中，美国应用材料公司（AMAT）、泛林集团（Lam Research）等半导体设备企业，以及EDA工具供应商等的产品不可或缺。

根据中国国际招标网统计，本土晶圆厂对美设备依赖度达到了47%，离子注入机、量测设备、高深宽比刻蚀设备、SoC测试机等仍主要从美国进口。