在半导体芯片制造（尤其是晶圆制造、封装测试）领域，生产流程具有工艺复杂度高、精度要求严、数据量巨大、可追溯性要求高等特点，传统生产管理方式难以满足需求。制造执行系统（Manufacturing Execution System, MES）作为连接企业上层 ERP（企业资源计划）与底层设备控制系统（如 EAP）的 “桥梁”，是半导体工厂实现生产数字化、精细化、智能化管理的核心中枢。
半导体 MES 并非通用型系统，而是针对半导体制造场景定制开发的专用系统，其核心定位是 **“将生产计划转化为实际生产动作，并实时监控、优化生产全流程”**，最终实现三大目标：
确保生产合规性：满足半导体行业（如汽车电子 IATF16949、医疗电子 ISO 13485）的严格合规要求，实现全流程可追溯；
提升生产效率与良率：通过优化调度、实时工艺监控，减少设备闲置、降低在制品（WIP）库存，提升芯片良率（Yield）—— 半导体行业中良率每提升 1%，可能带来数百万美元的利润增长；
实现数据驱动决策：采集全流程生产数据，为工艺优化、设备维护、质量改进提供数据支撑。
