Design与FAB的桥梁2-《Design Rule》 （转）

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本文转自芯苑，ic-garden.cn （由于芯苑会经常关闭站点，故转载存留）

上一章讲完了SPICE Model，它是Design与FAB的第一道桥梁，如果它用我们的Model做电路仿真能够得出他需要的输入输出特性，则表示我们制程和电性参数是符合他们要求的。那接下来他们需要通过第二道桥梁“Design Rule-设计规则”来将他的电路转换成Layout/版图，然后通过tape-out做成光罩，我们FAB拿到光罩就可以帮设计公司跑出Wafer了。