【公开课】IC制造工艺

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课程主要包括集成电路制造工艺介绍、薄膜制备技术、光刻技术、刻蚀技术、掺杂技术、平坦化技术、IC封装技术及测试、硅衬底制备、超净间洁净技术等几个部分。 课程主要介绍以集成电路为代表的半导体器件制造工艺流程，通过课程的学习使学习者掌握半导体器件制造各工序工艺原理和操作方法，工艺参数检测和工艺质量分析方法，从而使学生具备工艺设备操作、工艺检测、工艺分析的能力，并具备一定的工艺流程设计和工艺管理能力。

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