半导体工艺节点成了数字游戏，是时候换个度量标准了？

集微网消息，似乎从英特尔宣布22nm工艺开始，芯片技术的进步被芯片制造商玩成了数字游戏，14nm，10nm，直至5nm，3nm……逐渐的工艺节点不再代表器件中的具体尺寸，更像是芯片厂商营销的一个口号，每一代制程，每一次纳米数字的更新，像是在告诉投资者和消费者“我们升级啦！”

比如在服务器芯片市场，半导体工艺的纳米数对产品带来的声誉是无法估量的：AMD通过7nm CPU打败了英特尔，接下来还将推出5nm和3nm工艺的新产品，这对AMD在数据中心市场的重新崛起起到了重要作用。相比之下，英特尔最先进的产品还是基于10nm工艺的。

但是这种基于纳米数字的产品评价标准值得怀疑。与用于对HPC系统性能进行排名的Linpack基准一样，越来越多的声音要求采用其他方法来评估和表征芯片。

在芯片设计中，nm是指晶体管栅极的宽度。栅极越小，可以封装到给定空间中的处理能力就越大。如今越来越多芯片技术专家认为，随着工艺发展，越来越小的线宽逼近极限，将无法衡量芯片的发展。来自麻省理工学院、斯坦福大学、加州大学伯克利分校、台积电等机构的科学家上个月在IEEE撰文提出了一种旨在更全面地衡量标准的新的“密度度量”方法。该文章中表示，纳米度量标准在“今天几乎已经过时了”，因为不能同时考虑逻辑，存储和封装/集成技术。现在业界需要的是能囊括更广泛的系统级性能指标，将“器件技术的进步以全面的方式与系统级的优势结合起来，同时承认各个组件之间的协同作用。”