半导体厂商如何做芯片的出厂测试？

所有的测试项都是在ATE上执行的，一般会执行几秒到几十秒，因为ATE是根据机时来付费的（很少有海思，苹果这种土豪公司一次买数十台），所以缩短测试时间变得尤其重要！另外一般芯片在量产测试的时候，都是百万颗或者千万颗，每个芯片节省一秒，总体来说缩短的时间还是很可观的。

在测试执行完成后，ATE会输出一个Datalog，以显示测试结果。对于测试pass或fail测试项的不同，也会对其进行分类(Bin)，最后由Handler分拣。

datalog 示意图：

以上就是芯片的测试完整流程。再放两张芯片测试的封测厂/实验室的环境图：

至于题主的两个问题：

1、BGA 这样的封装，应该不能多次焊接吧，那又如何上电测试呢？

对于封装好的芯片，通常测试是不需要进行焊接的，它和ATE机台的连接方式是通过socckt和Load board。

socckt也就是放芯片的底座，长这样：

不同大小，不同封装类型的芯片，socckt也不同，有专门的做这个的厂商。

先把芯片放到socckt里，再把socckt放到load board上，load board再放在机台上。有的load board很重，对很多女同志来说搬起来是有些辛苦啊！

一个load board上面支持放多个socckt，我们称其为site。示意图如下，共6个site，可以对6个芯片同时进行测试：

2、那么多的功能，真的要写软件一样一样测吗？很费时间吧

在这里先说明一下，芯片的逻辑功能是有IC验证工程师来完成的，是在流片之前，并不依赖于测试。

而芯片测试里的function test/structure test是跑pattern， 测试的是在制造过程中芯片是否有缺陷，从而影响功能/性能。

所以测试工程师所需要的关心的就是把pattern都跑通，如果跑不通可能会和DFT工程师一起进行diagnosis。

测试工程在写测试项的时候，也不是要一行一行代码去写，通常ATE机台的嵌入式软件都有提供测试项的Template, 只需要填写参数就好。另外针对一些大客户的成熟测试项，也会开发一些测试模板，留好必要的参数接口，这样就很方便应用到其他的芯片测试上。

写在最后：

一个完备的的芯片测试不是靠芯片测试工程师一个人完成的，而是需要设计工程师，DFT工程师的支持，以及由可靠的EDA工具，优秀的硬件支撑等多方因素共同决定的。

芯片测试是极其重要的一环，有缺陷的芯片能发现的越早越好。在芯片领域有个十倍定律，从设计-->制造-->封装测试-->系统级应用，每晚发现一个环节，芯片公司付出的成本将增加十倍！！！

所以测试是设计公司尤其注重的，如果把有功能缺陷的芯片卖给客户，损失是极其惨重的，不仅是经济上的赔偿，还有损信誉。因此芯片测试的成本也越来越高！

在 IC 行业，每一个环节都要十分小心，一次流片的费用在数十万美金，一天的ATE机台使用几百美金。而一个芯片的利润可能只有几美分。这也是IC行业投资周期长，收益少的原因，基本前几年都在亏钱。幸运的是国家越来越重视芯片了，期待国内IC发展能越来越好。

以上，共勉！