光刻机之战 1

航空发动机一直被誉为人类顶尖工业皇冠上的明珠。但最近十年，不断挑战物理学极限的半导体光刻机，大有挑战明珠之王的趋势。

航发是在极端高温高压下挑战材料和能量密度的极限，而光刻是在比头发丝还细千倍的地方挑战激光波长和量子隧穿的极限。

更难得的是，和低可靠性的航天高科技不同，航发和光刻的可靠性也是人类骄傲之花：前者保证了每天十万架飞机在天空安全翱翔，后者在全球工厂每秒钟刻出上千亿个晶体管分毫不差。

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震撼一下，看看芯片内部 Credit: ASML

注：1nm=0.000000001米

引子

2000年，成立15年当时排名世界第二的荷兰ASML(阿斯麦)公司已经成功占领韩国和台湾市场，但还在琢磨怎么卖光刻机给那时芯片的绝对霸主英特尔(Intel)。

缺乏新一代157nm激光需要配置的反折射镜头技术也是让ASML焦虑的地方。同时，在美国能源部和几大芯片巨头合建的EUV光刻联盟里，ASML还只是个小配角。

这时下一代光刻技术发展会怎样，整个半导体届没有人知道。

在转折关头，ASML决定另辟蹊径，报价16亿美元收购市值只有10亿的硅谷集团(SVG)。曾经辉煌的SVG当时在光刻机的市场份额只有不到8%，年营业额只有2.7亿美元，而且193nm产品水平还远不如ASML。所以华尔街认为ASML买贵了，ASML股价当天暴跌7.5%。