LPCVD TEOS 与 PECVD TEOS 的综合对比
LPCVD TEOS 与 PECVD TEOS 的综合对比
1. 设备原理
| 参数 | LPCVD TEOS | PECVD TEOS |
|---|---|---|
| 反应环境 | 高温（600-800°C）、低压（0.1-1 Torr） | 低温（200-400°C）、等离子体辅助（射频电源） |
| 设备复杂度 | 简单（无需等离子体系统） | 复杂（需等离子体发生器和射频电源） |
| 温度控制 | 依赖高温加热系统 | 依赖低温等离子体激活反应 |
| 典型设备厂商 | ASM International、Tokyo Electron | Applied Materials、Lam Research |
2. 工艺原理
| 参数 | LPCVD TEOS | PECVD TEOS |
|---|---|---|
| 反应机理 | TEOS热分解：Si(OC₂H₅)₄ → SiO₂ + 副产物 | 等离子体分解气体，生成活性自由基沉积SiO₂ |
| 沉积速率 | 较慢（10-50 nm/min） | 较快（100-500 nm/min） |
| 薄膜质量 | 高纯度、低缺陷、致密 | 可能含氢/碳杂质、疏松 |
| 台阶覆盖性 | 优异（适合高深宽比结构） | 一般（对复杂结构覆盖不均匀） |
| 应力特性 | 低应力（<100 MPa） | 高应力（200-500 MPa） |
3. 成本与市场
| 参数 | LPCVD TEOS | PECVD TEOS |
|---|---|---|
| 设备成本 | 中高（高温系统） | 高（等离子体系统） |
| 运行成本 | 高（能耗大） | 中低（低温节能） |
| 维护成本 | 低（结构简单） | 高（等离子体部件易损耗） |
| 市场定位 | 高端器件（如逻辑芯片栅极） | 量产型器件（如存储器层间介质） |
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