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揭露65nm工艺的秘密(转)

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65nm 工艺及其设备(转)

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5G和新能源汽车应用爆发在即,原厂争先布局SiC、GaN (转)

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受材料特性所限,硅器件各方面的性能已经接近理论极限,此背景下,宽禁带半导体材料的应用受到关注。这类材料中,碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)的发展相对更成熟,氧化锌(ZnO)、金刚石、氮化铝(AlN)...

碳化硅,为何让人又爱又恨?(转)

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历史最好用的日程管理系统,免费(更新啦)

博主2019-08-25桌面软件14090
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下载地址:http://www.iccourt.com/richeng/publish.html界面变得更好看了还是采用VS2015 + Devexpress18.1 开发功能面的升级,放在下次另外,...

什么是High-K?

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由于二氧化硅(SiO2)具有易制性 (Manufacturability),且能减少厚度以持续改善晶体管效能,因此过去40余年来,处理器厂商均采用二氧化硅做为制作栅极电介质的材料。。 Hig...

Implant(离子注入) 知识框架整理

博主2019-08-19个人笔记30070
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Furnace(炉管) 知识框架整理

博主2019-08-19个人笔记33800
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在半导体行业多年的心血,汇总成一张脑图,拿走不谢。...

如何巧用C-V曲线来查Case(转)

博主2019-08-19半导体技术精帖151120
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C#实现Windows系统账户密码登录

博主2019-08-18个人笔记55090
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WindowsLogin.zipusing System; using System.Collections.Generic; using System.Compon...