半导体晶圆制造基础知识

1.      ZERO OXIDE 的作用是什么？

第一是为后序的ZERO PHOTO时做PR的隔离，防止PR直接与Si接触，造成污染。

PR中所含的有机物很难清洗。

第二，WAFTER MARK是用激光来打的，在Si表面引致的融渣会落在OXIDE上，不

会对衬底造成损伤。

第三是通过高温过程改变Si表面清洁度。

2.      ZERO PHOTO的目的是什么？WAFER MARK是否用光照？ 

ZERO PHOTO是为了在Si上刻出精对准的图形，ASML stepper system  requires a zero mark for global alignment purpose。WAFTER MARK不用光照，用LASER刻出WAFTER的刻号。

3.      STI　 PAD OXIDE 的作用是什么？厚薄会有什么影响？用什么方法生长？ 

NITRIDE的应力很大，直接淀积到SI上会在SI表面造成位错，所以需要一层OXIDE

作为缓冲层，同时也作为NITRIDE ETCH时的STOP LAYER。如果太薄，会托不住NITRIDE,对衬底造成损伤，太厚的话在后序生长线氧时易形成鸟嘴。PAD OXIDE是用湿氧的方法生长的。