碳化硅，为何让人又爱又恨？(转)

作为半导体材料具有优异的性能，尤其是用于功率转换和控制的功率元器件。但SiC在天然环境下非常罕见，最早是人们在太阳系刚诞生的46亿年前的陨石中发现了少量这种物质，因此其又被称为“经历46亿年时光之旅的半导体材料”。

Yole在近日发布的《功率碳化硅(SiC)：材料、器件及应用-2019版》报告中预计，到2024年，碳化硅功率半导体市场规模将增长至20亿美元，2018-2024年期间的复合年增长率将高达29%。其中，汽车市场无疑是最重要的驱动因素，其碳化硅功率半导体市场份额到2024年预计将达到50%。

晶圆短缺还会持续吗？

过去的两三年里，晶圆供应短缺一直是制约SiC产业发展的重大瓶颈之一。面对不断增长的市场需求，包括晶圆厂在内的众多重量级玩家已经意识到必须扩大投资，以支持供应链建设。

科锐(Cree)公司在今年5月宣布将投资10亿美元建造一座200mm SiC碳化硅生产工厂和一座材料超级工厂，从而确保Wolfspeed SiC和GaN-on-SiC(碳化硅基氮化镓)产能在2024年实现30倍的增长，以满足EV电动汽车和5G市场需求。

意法半导体(ST)2018年SiC收入约为1亿美元，其2019年的目标收入为2亿美元，2025年目标收入定为10亿美元并希望由此占据30%的SiC市场份额。为此，ST在今年1月与Cree签署了碳化硅晶圆多年供货协议，根据协议，Cree将向ST供应价值2.5亿美元的150mm碳化硅裸晶圆和外延晶圆。一个月后，ST又宣布收购瑞典SiC晶圆供应商Norstel AB 55%的股份，并享有在满足某些条件下收购剩余45%股本的期权，如果行使期权，最终收购总价为1.375亿美元。