绿能芯创CEO廖奇泊：第三代半导体芯片的历史、机遇与挑战

绿能芯创CEO廖奇泊在“未名创星论坛第四期——中国芯，强国梦”活动中发表演讲，以下为演讲内容，已经作者确认，略有删减：

绿能芯创CEO廖奇泊

三代半导体的不同应用

刚才有人问我说是不是碳化硅出来以后，硅基产品就没有用了？是不是氮化镓出来以后碳化硅基产品就没有用了？其实它们根据不同特性分别占据了不同的领域。大家可以看这张图横坐标越往右边的表示你的电压越大，纵坐标越往上面的表示你的频率越高。

我们看到氮化镓它的优势是在高频，所以在通讯里面，包含军工、5G的使用，氮化镓占了极大的优势。可是当今天你的电压超过650伏，氮化镓毕竟它是III-V族，是异相的结合，所以它有一个物理无法突破的问题。因此一般氮化镓主要优势是在电压650伏以下，其实对一般通讯来讲也够了。而碳化硅它的优势是在大电压、大电流、大功率。所以包含未来汽车的使用，高铁的使用，电网的使用，工业的使用，这些是它最优势的地方。如果是白色家电在电压200伏以下的部分，成本比较敏感的，我们就不要拿碳化硅来做了。

第三代半导体产业特点