2019全球晶圆代工情况梳理

来源：芯思想 作者：赵元闯

本文不包括CIDM和VIDM项目。

一、工艺制程篇

1、中芯国际

2019年第一季度，12nm工艺开发进入客户导入阶段，第二代FinFET N+1研发取得突破，进度超过预期。

第二季度14纳米FinFET制程进入客户风险量产阶段，2019年第四季实现小批量生产。第二代FinFET N+1技术平台已开始进入客户导入。

2、华虹集团

2019年，华虹集团坚持先进工艺和成熟工艺并举，构建集团核心竞争力。成熟工艺方面，65/55纳米射频和BCD平台全球依靠；而在先进工艺方面，28纳米（28LPC/28HK/28HKC+）成功量产；28纳米高介电常数金属栅级工艺（28nm HKC+）研发进展顺利；22纳米工艺发快速推进；14纳米工艺也取得突破，工艺全线贯通，SRAM良率达25%。

3、华润微电子

华润微电子旗下代工平台华润上华在BCD工艺平台上，经过多年的积累，已开发出全系列分段式电压的0.18µm BCD工艺平台，配置efuse、OTP、MTP，目前可提供6个电压段：7V-16V、18V-20V、24V-30V、35V-40V、40V-60V、80V-120V，并可提供BJT、Poly电阻、Zener、SBD等种类丰富的寄生器件，以及针对不同工作电压的ESD保护方案。据悉 90nm BCD工艺已经进入研发阶段。