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晶圆厂产能不足下的思考

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近期,晶圆代工产能越发紧张,一方面是因为行业一直处于供不应求的状态,而且已经持续了一年左右的时间。另一方面,华为禁令效应也在客观上起到了催化剂的作用,由于在禁令正式生效之前,华为大量下单各种芯片,进一步加剧了这种产能与需求之间的不平衡。



据中国台湾地区媒体报道,由于代工产能供不应求,有IC设计厂商透露,联电和世界先进已经调涨近期新投片的价格,并通知客户要调升今年第四季度与明年的代工价格。据悉,联电的0.18微米制程,世界先进的0.15微米制程产能很满。

总体来看,目前8吋(200mm)晶圆代工厂产能最吃紧,从0.13微米至0.18微米制程产能都很满,而12吋(300mm)厂则是28nm以下制程产能最紧张。

特别是在8吋产能方面,最受业界关注,而涨价最为猛烈的,则是显示面板驱动IC,一方面是因为今年大尺寸显示面板销售非常紧俏,推升了市场对相应驱动IC的需求,另外,过去几年,驱动IC价格相对较低,具有很大的上涨空间。

价格涨幅百分比方面,有IC设计厂商表示,有些品类不只是个位数,有MCU厂家表示,晶圆交期开始拖长后,虽然现阶段尚未涨价,但现在若想额外增加投片,就要加价一至二成,而晶圆代工厂也正在与其洽谈第四季度的涨价幅度,据说在谈判桌上没有多少话语权的厂商,也要遭受二成左右的加价。
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