对Fab PIE 的最确切解读

        谨以此帖献给那些在Fab 拼搏的PE和EE们.其实PIE也是不容易的!
PIE确实不容易，这句话作为开场白。
        很多人都想做PIE，包括应届生，有经验的module，我想原因很简单，在fab中，PIE学到东西最多，技术含量最高，最容易跳槽。我的意思并不是PIE一定比PE更牛，而是说在半导体整个技术层面上来说，PIE更加全面，因此也带来一个公认的结论，在对每个process的理解上，PIE不如PE理解得深刻。

        事实的确如此，我们team到现在没有一个超过3年经验的PIE，因为老人全部跳槽了。
        然而，PIE的辛苦和压力是很多PE无法想象的，我不明白为什么那么多PE认为PIE轻松，而事实上PE转到PIE以后，才发现PIE压力远比PE大，甚至超过EE。

        PIE，Process Integration Engineer,也有叫PEI，颠倒一下后面两个单词而已，中文：工艺整合工程师或者制程整合工程师。
PIE是一个fab的灵魂人物，因为一个合格的PIE对生产线每个环节都懂，他不一定懂得怎么解决一个突发的棘手事件，但是知道与谁合作可以解决问题。
        因此，线上小姐和PE遇到无法解决的问题，第一个想到的就是PIE。
        所以PIE不仅技术上要过关，还要会做人，我听到我的一个前辈说，PIE就是靠嘴，不无道理。
        我看过一个帖子，看得出，很多PE和线上小姐对PIE都不满，因为的确PIE会要求他们做一些看起来很多余的事情，增加他们的负担，比如PIE需要做实验，就要量测很多data，或者新建一些实验用的程序，但是PIE不可能去fab操作或者每个recipe都要自己建，量测data和建程式显然PE和小姐最在行，合作才能解决好一个case。所以，PIE是两边都受压，自己boss在催，那边要和别人沟通好，什么时候建recipe,自己的要求是什么，不然就会实验失败。
        遇到难对付的PE,就很麻烦，不是推三阻四，就是蛮不讲理，我的经验是死缠到底，曾经我追一个PE一直追到洗手间，守着他，他实在没办法，只好给我recipe.(这种战术请不要用于异性，否则就是耍流氓）。
        所以，PE和PIE的矛盾，如同上帝和撒旦一样不可调和，只能说在最大限度上进行合作，彼此不要增加loading。
对刚刚做PIE的新人来说，沟通要记住2点：知道自己要什么，清楚的告诉别人自己的要求，这样才能最有效率的完成。

PIE的跳槽范围很广，如下：
        1。Design house，我认为如果对fab厌倦，又想搞和design有关的工作，那么这是最好的选择，上周那边我的徒弟就跑去一家design house了。为什么design house需要PIE？因为现在的design必须是基于可制造性的design，要是只追求功能先进多样，不管fab的design rule，下了单也造不出来。另外，fab对design house来讲，相当于供应商，如何不被fab糊弄，如何audit fab有没有作弊，以及其他很多很多，都需要一个懂整个fab制程的人来做，等于fab与design house的平台。我们从来不敢糊弄飞思卡尔，就是因为飞思卡尔有一个曾经在T公司做过10年以上的PIE。
        2。TD。这是PIE最容易，也最具吸引力的技术性跳槽方向。因为TD不用加班，没有WAT SPC review的压力，技术含量更高，应该是比PIE还抢手（尤其是开发先进制程的），而且搞得是开发，以后要是不想干半导体了，可以跑到学校当老师（需要博士），或者找个研究所呆着。TD的技术含量体现在能做很多fab PIE不敢做的实验。
        3。BD。Bussiness development，就是做客户和市场，如果你性格外向，能言善道，其实转到BD比前面2个还有前途，但是你如果性格内向，不会与人打交道，那还是选TD或design。BD，就是转去做CE（customer engineer），很轻松，并且在fab里很有地位，连Q部门都可以highlight，因为fab是代工，就是要让客户满意，无论如何都不能让客户跑了，而直接与客户打交道就是CE，你说能不重要吗？但是，CE往往是至少经验很丰富的PIE，干过1，2年很难坐到CE的位子。
        4。封测行业。虽然fab PIE做的工作与封测厂的PIE大不同，但是只要fab PIE做过，封测厂也很容易做好，不同只是在于制程。封装不过12道工序，fab至少也要几百道。但是封装行业相对来说，压力小，前途也不大。
        5.与半导体相关的媒体，公关，猎头。这几个行业看起来和技术没什么关系，那为什么需要PIE？原因在于，PIE是fab里面懂得最多的，知识面是最广的，基本上能够对半导体的方方面面都知道一些。如果自己觉得有搞媒体的天赋或者学过这方面知识，可以去媒体。如果人际关系很广，并且能力很强，可以去公关或猎头。
        6。FE.Field engineer,这是很少人知道的一个职位，我最近才听说，就技术要求而言，是要求最高的，以致于它的级别相当于section manager。
        7。其他fab。这个我就不说了。

        那么，PIE做什么呢？
        PIE的本质在于，通过WAT电性能参数异常，追溯回去，找到线上异常，并与相关人员（PE，EE等）合作，解决线上异常。可以看出，PIE与PE的最大区别在于，PIE最关心的是自己的产品的WAT电性能参数的CpK稳定性，PE最关心的是自己管的制程中各种参数的CpK稳定性，所以PIE的强项在于电性能参数和全套制程流程的结合。一个成熟的PIE对电性能参数很敏感，给大家讲个笑话：