炉管(Furnace)设备工艺经验8年笔记

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Furnace Introduction

ØFurnace concept（炉管基本介绍）

ØFurnace Type （炉管的分类）

ØWafer transfer system （炉管传送系统介绍）

ØProcess application(工艺应用); AP and LP Recipe body ；Furnace Gas Flow; Profile log（温度曲线；压力曲线）

ØFurnace monitor operation flow （Wafer level 的监控）

ØFinal summary and Q&A

8年行业经验汇集于此，拿走不谢。

l分类

Ø按照厂商分：TEL / KE / ASM / CT / NAURA / SPTS(以色列) 

Ø按照Process Pressure: AP / LP 

Ø按照Process Temperature: High Temperature / Middle Temperature / Low Temperature 

Ø按照Process function：氧化(Oxidation) ; 扩散(Diffusion)与驱入(Drive in); 退火(Anneal);  回流(Reflow); 合金(Alloy); 低压化学气相淀积(LPCVD); Si3N4; Poly-Si; SiO2(LTO/MTO/HTO); PSG/BPSG

lWhy furnace? 

ØHigh throughput, 150 wafers/run 

ØWell known, “simple” and “old” technology

ØAP furnace and LPCVD furnace 

Ø“Cheaper” 

lDisadvantage: 

ØLager thermal budget, dopant lateral diffuse; 

ØCan’t easy control device accurately. 

Ø错误发生时，产品不易补救，报废量高 

Ø石英器材消耗量大

1个Batch，process 150pcs production wafer Side dummy/fill dummy/Monitor Stocker 里面可以放2个batch

可以做到每5pcs 一抓取;从上到下的wafer分布顺序