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145 篇文章 0 次评论转:一文看懂IGBT的七代发展史
来源:内容来自「英飞凌工业半导体」,作者:赵佳 ,谢谢。话说公元2018年,IGBT江湖惊现第六代和第七代的掌门人,一时风头无两,各路吃瓜群众纷纷猜测二位英雄的出身来历。不禁有好事者梳理了一下英家这些...
转:全方位解析SiC的产业化之路
第一代半导体材料主要是指硅(Si)、锗元素(Ge)半导体材料,应用极为普遍,包括集成电路、电子信息网络工程、电脑、手机、电视、航空航天、各类军事工程和迅速发展的新能源、硅光伏产业中都得到了极为广泛的应...
用于取代IGBT的碳化硅(SiC)MOSFET 技术发展回顾
碳化硅(SiC)是一种广泛使用的老牌工业材料,1893年已经开始大规模生产了,至今一直在使用。不过自然界中很难找到碳化硅,在陨石中的矿物莫桑石会含有碳化硅。由于碳化硅的硬度很高,碳化硅的主要用途是用作...
UPS有什么作用?是什么东西?
UPS,全名Uninterruptible Power Supply, 不间断电源。是一种将蓄电池与主机相连接,通过主机逆变器等模块电路将直流电压转换成交流电压的系统设备,可以保证电源的安全,为部分对...
[经验] 浅析SiC-MOSFET
SiC-MOSFET 是碳化硅电力电子器件研究中最受关注的器件。成果比较突出的就是美国的Cree公司和日本的ROHM公司。在国内虽有几家在持续投入,但还处于开发阶段, 且技术尚不完全成熟。从国内应用看...
半导体厂商如何做芯片的出厂测试?
我觉得这个问题就是为我量身定制的!作为前Teradyne ATE工程师,现AMD DFT+数字IC设计工程师,以亲身项目经验,来谈谈这个问题。先来说一下完整的测试流程,再针对题主的两个问题回答一下。一...
SiC和GaN材料特性/器件/应用场景的简单分析
国内目前很少有原理性的SiC和GaN对比的科普文章,因此本文对相关信息进行了搜集和总结,希望有所帮助。作者在半导体材料和器件方面并不专业,如果内容有错误和缺漏还请指出。宽禁带半导体(WBG) SiC/...
工程师两难之GaN还是SiC?到底该pick谁?
氮化镓晶体管和碳化硅 MOSFET是近两三年来新兴的功率半导体,相比于传统的硅材料功率半导体,他们都具有许多非常优异的特性:耐压高,导通电阻小,寄生参数小等。他们也有各自与众不同的特性:氮化镓晶体管的...
SiC材料有哪些卓越的性能?
上世纪四五十年代,以硅(Si)和锗(Ge)为代表的第一代半导体材料奠定了微电子产业的基础。经过几十年的发展,硅材料的制备与工艺日臻完美,Si基器件的设计和开发也经过了多次迭代和优化,正在逐渐接近硅材料...
晶圆厂产能不足下的思考
近期,晶圆代工产能越发紧张,一方面是因为行业一直处于供不应求的状态,而且已经持续了一年左右的时间。另一方面,华为禁令效应也在客观上起到了催化剂的作用,由于在禁令正式生效之前,华为大量下单各种芯片,进一...