2019年9月 - 智于博客

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揭露65nm工艺的秘密（转）

博主2019-09-15半导体技术精帖16590

揭露65nm工艺的秘密（转）

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65nm 工艺及其设备（转）

博主2019-09-15半导体技术精帖16350

65nm 工艺及其设备（转）

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5G和新能源汽车应用爆发在即，原厂争先布局SiC、GaN (转)

博主2019-09-09半导体技术精帖16070

5G和新能源汽车应用爆发在即，原厂争先布局SiC、GaN (转)

受材料特性所限，硅器件各方面的性能已经接近理论极限，此背景下，宽禁带半导体材料的应用受到关注。这类材料中，碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）的发展相对更成熟，氧化锌（ZnO）、金刚石、氮化铝（AlN）...

碳化硅，为何让人又爱又恨？(转)

博主2019-09-09半导体技术精帖16520

碳化硅，为何让人又爱又恨？(转)

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