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半导体工艺学习笔记
第一章 微电子工艺引论1. 硅片、芯片的概念硅片:制造电子器件的基本半导体材料硅的圆形单晶薄片芯片:由硅片生产的半导体产品2. *什么是微电子工业技术?...
对Fab PIE 的最确切解读
谨以此帖献给那些在Fab 拼搏的PE和EE们.其实PIE也是不容易的! PIE确实不容易,这句话作为开场白。 很多人都想做PIE,包括应届生,有经验的module,我想原...
绿色能源的倡导者-《BCD技术》 (转)
本文转自芯苑,ic-garden.cn (由于芯苑会经常关闭站点,故转载存留)在这个万物互连的时代,Power is Everything!所以电子产品厂商们一直在挑战电池的化学特性以及空间缩小的极限...
IGBT理论与实践–实用篇 (转)
本文转自芯苑,ic-garden.cn (由于芯苑会经常关闭站点,故转载存留)之前发了一篇关于IGBT的文章--“大功率器件-《从PowerMOS到IGBT》”,今年一下子火了。所以趁热打铁吧,继续来...
大功率器件-《从PowerMOS到IGBT》 (转)
本文转自芯苑,ic-garden.cn (由于芯苑会经常关闭站点,故转载存留)电的发现是人类历史的革命,由它产生的动能每天都在源源不断的释放,人对电的需求不亚于人类世界的氧气,如果没有电,人类的文明还...
浅谈MOSFET有多少种“击穿”?(转)
本文转自芯苑,ic-garden.cn (由于芯苑会经常关闭站点,故转载存留)我们前面讲了很多MOSFET的开启电压(Vt),线性区/饱和区等等的特性,这些是我们设计这个器件具备的最基本的特性,但是一...