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基于XILINX的28nm从三重氧化物到HIGH-K详细分析与前景
近10年来，当集成电路进入亚微米阶段，当人们享受到摩尔定律带来的好处时， 一朵乌云，一直笼罩在集成电路业界的上空，就是越来越严重的跑冒滴漏现象。 作为集成电路的最基本组成单元，晶体管，当尺寸越来越小的...
Line 和 DUV 分别用什么样式的光阻？各个光阻特性如何？
To achieve sub-wavelength lithography results,resist rechnology - like the phase shifting masks,scan...
转发：5次“再就业”，张汝京：一切都可以从头再来
大不了从头再来。”没有人比张汝京更有底气说这句话。在半导体产业沉浮了42年，5次“再就业”，张汝京的每一次“从头再来”，都是一段精彩的故事。张汝京是南京人，生于南京。1949年的特殊时代背景下，不到1...
张忠谋交大EMBA 课堂摘要
张忠谋交大EMBA 课堂摘要30年实战经验 九月廿三日起，半导体产业龙头台积电董事长张忠谋多了一项称呼－张教授。他将在交大企业管理研究所开课，将他纵横国际高科技战场卅多年的经验，首次浓缩为条理分明的精...
一张图读懂半导体芯片制程
一张图读懂半导体芯片制程来源：Technews科技新报常听到媒体在讨论台积电或三星的半导体技术正进展到几纳米，各位读者是否真的知道这代表什么意思呢？所谓的纳米制程对半导体业而言到底多重要，又与摩尔定律...
“芯”无远虑，必有近忧 ----FD-SOI与FinFET工艺，谁将接替Bulk CMOS?
“传统Bulk CMOS工艺技术将在20nm走到尽头，必须用创新的思路和方法寻找新的替代工艺。”----IBS主席兼 CEO Handel Jones现在，大量IC采用体硅CMOS（Bulk CMOS...
FD-SOI到底是什么？
来源：全球半导体观察当半导体工艺制程发展到22纳米时，为了满足性能、成本和功耗要求，延伸发展出来FinFET和FD-SOI两种技术。由于半导体龙头厂商英特尔主导推广FinFET技术，并得到晶圆代工大厂...
半导体集成电路PIE常识
1.何谓PIE? PIE的主要工作是什幺?答：Process Integration Engineer(工艺整合工程师), 主要工作是整合各部门的资源, 对工艺持续进行改善, 确保产品的良率（yie...
半导体芯片制造中 BPSG 是什么？
硼磷硅玻璃（boro-phospho-silicate-glass，BPSG）：这是一种掺硼的SiO2玻璃。可采用CVD方法（SiH4+O2+PH3+B2H6，400oC~450oC）来制备。BPSG...