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> 2020年4月 第3页
半导体芯片制造中 BPSG 是什么？
硼磷硅玻璃（boro-phospho-silicate-glass，BPSG）：这是一种掺硼的SiO2玻璃。可采用CVD方法（SiH4+O2+PH3+B2H6，400oC~450oC）来制备。BPSG...
半导体晶圆制造基础知识
1. ZERO OXIDE 的作用是什么？第一是为后序的ZERO PHOTO时做PR的隔离，防止PR直接与Si接触，造成污染。PR中所含的有机物很难清洗。第二，WAFTER MARK是用激光...
【芯片】我在中芯国际的往事&中芯国际深度解析
导读：以下评论来自我们会员投的芯片公司创始人。这个产业需要技术/人/时间的积淀，很难跨越式发展。他们也是在摸索了数年，交了很多辆奔驰车的学费之后，才做出了细分领域唯一能量产交货的产线。真正跑过芯片线都...
对Fab PIE 的最确切解读
内容摘自网络。谨以此帖献给那些在Fab 拼搏的PE和EE们.其实PIE也是不容易的!( Q3 e7 E6 K* C) S! ~PIE确实不容易，这句话作为开场白。很多人都想做PIE，包括应届生，有经验...
光刻机40年资本局：尼康起高楼，ASML宴宾客，美国楼塌了
前言：科技大国的资本局已经到了临界点，是否限制中国购买设备成为越来越紧迫的压力，需要这42位局中人做出选择。成也政治，败也政治，将是光刻机的宿命。以下文章来源于橙子不糊涂 ，作者橙子不糊涂2...
你真的懂IC测试吗？
来源：内容来自「基业常青经济研究院 」，作者：陈凯，谢谢。从IDM到垂直分工，IC产业专业化分工催生独立测试厂商出现。集成电路产业从上世纪60年代开始逐渐兴起，早期企业都是IDM运营模式（垂直整合），...
2019全球晶圆代工情况梳理
来源：芯思想 作者：赵元闯本文不包括CIDM和VIDM项目。一、工艺制程篇1、中芯国际2019年第一季度，12nm工艺开发进入客户导入阶段，第二代FinFET N+1研发取得突破，进度超过预期。第二季...
为什么IC是方的晶圆却做成圆的?
来源：吴川斌的博客最近看到台积电的3nm晶圆厂确定选址在台湾南部科学工业园区台南园区的消息，报道中的一张贴图引起了老wu的兴趣。图片显示的是台积电的工作人员手捧晶圆的照片，晶圆是圆形的，我们见过的IC...
【芯片】我在中芯国际的往事&中芯国际深度解析
导读：以下评论来自我们会员投的芯片公司创始人。这个产业需要技术/人/时间的积淀，很难跨越式发展。他们也是在摸索了数年，交了很多辆奔驰车的学费之后，才做出了细分领域唯一能量产交货的产线。真正跑过芯片线都...
给新入行同学：半导体基本知识
半导体（ semiconductor），指常温下导电性能介于导体（conductor）与绝缘体（insulator）之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采...