当前位置:首页 > 2019年6月 第3页

智于博客迁移至芯知社区置顶

博主2021-07-21半导体行业26820

大功率器件-《从PowerMOS到IGBT》 (转)

大功率器件-《从PowerMOS到IGBT》 (转)
本文转自芯苑,ic-garden.cn (由于芯苑会经常关闭站点,故转载存留)电的发现是人类历史的革命,由它产生的动能每天都在源源不断的释放,人对电的需求不亚于人类世界的氧气,如果没有电,人类的文明还...

浅谈MOSFET有多少种“击穿”?(转)

浅谈MOSFET有多少种“击穿”?(转)
本文转自芯苑,ic-garden.cn (由于芯苑会经常关闭站点,故转载存留)我们前面讲了很多MOSFET的开启电压(Vt),线性区/饱和区等等的特性,这些是我们设计这个器件具备的最基本的特性,但是一...

小工具:Win10的桌面小便签

小蜜蜂2019-06-19常用工具12150
小工具:Win10的桌面小便签
没事儿,录个屏,听听自己的声音。...

小工具:万彩办公大师

小蜜蜂2019-06-19桌面软件8110
小工具:万彩办公大师
        今天发现了一个很不错的办公软件集成包,分享给大家,这个小工具的名字叫:万彩办公大师,是广州万彩信息技术有...

FinFET简介(转)

FinFET简介(转)
FinFETFinFET简介FinFET称为鳍式场效晶体管(FinField-EffectTransistor;FinFET)是一种新的互补式金氧半导体(CMOS)晶体管。闸长已可小于25奈米。该项技...

静电保护(ESD)原理和设计–Part-2 (转)

静电保护(ESD)原理和设计–Part-2 (转)
本文转自芯苑,ic-garden.cn (由于芯苑会经常关闭站点,故转载存留)随着摩尔定律的进一步缩小,器件尺寸越来越小,结深越来越浅,GOX越来越薄,所以静电击穿越来越容易,而且在Advance制程...

静电保护(ESD)原理和设计–Part-1 (转)

静电保护(ESD)原理和设计–Part-1 (转)
本文转自芯苑,ic-garden.cn (由于芯苑会经常关闭站点,故转载存留) 一直想给大家讲讲ESD的理论,很经典。但是由于理论性太强,如果前面那些器件理论以及snap-back理论不懂的...

经典:CMOS寄生特性之SnapBack/Latchup (转)

经典:CMOS寄生特性之SnapBack/Latchup (转)
本文转自芯苑,ic-garden.cn (由于芯苑会经常关闭站点,故转载存留)Snap-Back和Latch-up应该是CMOS寄生特性里面最经典的理论了,其实他两个是同一个东西,都是NMOS和PMO...

解剖CMOS门电路–《与非门》 (转)

解剖CMOS门电路–《与非门》 (转)
本文转自芯苑,ic-garden.cn (由于芯苑会经常关闭站点,故转载存留)CMOS是半导体制造或者器件的最basic,所以我选择专题讲解CMOS与非门,从CMOS与非门的工作原理到电路分析到芯片解...

MOS器件理论之–DIBL, GIDL (转)

MOS器件理论之–DIBL, GIDL (转)
本文转自芯苑,ic-garden.cn (由于芯苑会经常关闭站点,故转载存留)前面几乎讲了MOS的结构原理,热载流子(HCI),穿通(Punch Trough),亚阈值(Swing/St),长沟、短沟...