首页
随心手记
半导体行业
IT技术
关于我
会员注册
当前位置：
首页
>
半导体行业
0.18um LOGIC FLOW 问题参考答案
博主
2019-06-10
半导体技术精帖
9514
0
...
查看全文
碳化硅器件制作关键技术与工艺集成
博主
2019-06-10
半导体技术精帖
2275
0
碳化硅器件制作关键技术与工艺集成xxx 摘要：碳化硅(Silicon Carbide, 简称SiC)作为一种宽禁带半导体材料，不但击穿电场强度高、热稳定性好、还具有载流子饱和漂移速度高、热导...
查看全文
首页
上页
15
16
17
尾页
最近发表
LPCVD TEOS 与 PECVD TEOS 的综合对比
智于博客迁移至芯知社区
公开课：微电子工艺 视频教程
第三代半导体材料之碳化硅（SiC）[转]
碳化硅（SiC）MOSFET技术发展史回顾[转]
PECVD SiNx 薄膜应力的研究
炉管(Furnace)设备工艺经验8年笔记
Implant SIMS笔记(离子注入机二次离子质谱笔记)
LPCVD多晶硅（Poly）的形貌和显微结构研究
关于碳化硅SiC栅氧（Gate Oxide）以及NO 退火
标签列表
半导体
(35)
从沙子到芯片
(3)
晶圆代工
(13)
晶圆厂
(27)
芯片
(5)
台积电
(9)
MOSFET
(11)
PIE
(4)
CMOS
(5)
器件
(14)
FinFET
(4)
IGBT
(7)
Fab
(4)
工艺
(6)
功率器件
(5)
光刻机
(4)
LIT
(4)
ASML
(7)
中芯国际
(4)
TSMC
(7)
张忠谋
(4)
SiC
(22)
碳化硅
(19)
GaN
(9)
氮化镓
(5)
