半导体行业第2页 - 智于博客

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笔记：碳化硅功率器件可靠性测试详解

博主2025-09-29第三代半导体2550

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光刻机设备与工艺原理深度解析

博主2025-09-28半导体技术精帖2470

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晶圆级老化测试（WLBI）在碳化硅（SiC）晶圆中的应用解析

博主2025-09-27半导体技术精帖3940

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半导体工艺中Kooi Effect原理介绍

博主2025-09-27半导体技术精帖3300

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STI与LOCOS工艺对比及应用分析

博主2025-09-27半导体技术精帖2810

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硅基氮化镓工艺技术流程详解

博主2025-09-27半导体技术精帖2990

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半导体电性参数VF及典型参数解析

博主2025-09-27半导体技术资料4030

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北方华创NMC508C刻蚀设备技术解析

博主2025-08-24半导体技术精帖5550

北方华创NMC508C刻蚀设备技术解析

以下是针对北方华创NMC508C Poly ETCH刻蚀设备的详细技术解析，综合其工作原理、工艺原理及气体体系，结合行业应用需求进行说明：...

运营一家芯片厂有多难？不比造芯片简单！

博主2025-08-24半导体行业故事2830

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[原创]国产SiC沟槽MOSFET发展现状与前景分析

博主2025-08-24半导体技术精帖4230

[原创]国产SiC沟槽MOSFET发展现状与前景分析

详细解读国产SiC沟槽MOSFET面临的专利限制、技术优势、市场前景及发展路径。报告的主要内容如下：专利壁垒分析：使用表格介绍国际巨头专利布局及国内面临的限制。国内发展现状：分技术突破、量产时...

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