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> 2019年6月 第6页
晶圆制备–绝缘体上硅(SOI) （转）
最近半导体界比较hot的新闻比较多，抛开我们公司(tsmc, 2330)和友公司的10nm和7nm互相宣传外，另外一个新闻便是GlobalFoundry(俗称女朋友)7月14日高调宣布22nm的FD-...
晶圆制备–外延(Epitaxy) （转）
上一篇文章专题介绍晶圆制备，如何制备集成电路制造专用的衬底晶圆片？我们一般6/8寸的logic、MS制程用的都是抛光片(polish wafer)，这种圆片都是在坩埚里面单晶直拉法拉的晶棒(ingot...
晶圆制备–如何从沙子到wafer？ （转）
我们所讲的半导体制造，它的载体一定是晶圆(Wafer)，这个东西是怎么来的？我们今天就来好好讲讲。前面讲N-Si和P-Si掺杂的时候讲过了，我们的Si一定都是单晶晶格的，而掺杂的原子必须跑到它的晶格上...
微影制程之《Mask/Reticle》篇 （转）
黄光的部分应该只剩下光罩了，你复制图形，一定的有底片吧，其实光罩就是我们洗照片的底片。我们照相都是先拍照获得底片，再用底片去复制图形/照片，而我们的Mask shop就类似照相的拍出底片，而我们的黄光...
专题-1(Adv): Unit Process–Lithography (微影制程) （转）
本文转自芯苑，ic-garden.cn （由于芯苑会经常关闭站点，故转载存留） 最早的《专题1》讲的是光刻入门，其实就是个概念。后面逐渐各项制程都慢慢进入第二轮稍微深入一点，希望能够把书本理论讲完吧...
专题-6: Unit Process–Implantation (离子植入) （转）
本文转自芯苑，ic-garden.cn （由于芯苑会经常关闭站点，故转载存留） 今天比较累，10点刚下班。还是写吧，马上要周末了。主题依然是单向工艺，离子植入(Ion Implantation)。我...
专题-5: Unit Process–Diffusion(扩散) （转）
本文转自芯苑，ic-garden.cn （由于芯苑会经常关闭站点，故转载存留） 很久没有讲制造了，今天继续吧。发现我这个人老没逻辑了，想起一出是一出，大家多多包涵或给我建议。今天的主题是扩散(...
专题-4: Unit Process–Etch(蚀刻) （转）
编者注: Etch是PIE不得不好好学习的课程，玄机太多了。我曾经花太多时间研究这玩意，结果连皮毛都碰不上，每次跟人家讨论还是云里雾里~~~感谢Joph Chen，曾经的ETCH专家。如果把黄光比作是...
专题-3: Unit Process–RCA清洗 （转）
本文转自芯苑，ic-garden.cn （由于芯苑会经常关闭站点，故转载存留） 编者按：得益于刚毕业时候在方正遇到第一位副总David_Lin (林大野), 他是一位有修养很博学的人，毕生钻研清洗，每...